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《高工新 汽车 评论》获悉,受全球疫情影响,IGBT产品涨价+缺货的情况持续恶化,中高端IGBT产品甚至还出现了“一芯难求”的窘境。
IGBT是新能源 汽车 的“CPU”,涨价对终端厂商而言,只是利润降低,但拿不到货就是致命打击。
目前,英飞凌、三菱等IGBT供货商的供货周期普遍是13-30周,比之前交货期延长了6-22周,最长延长至52周。
业内人士表示,如果国产IGBT技术仍然不能突破,未来三到五年,车用IGBT产品将面临大缺货。届时,我国新能源 汽车 产业的发展也将受到“大影响”。
当前,中国已成为全球最大的新能源 汽车 市场,但国内车用IGBT技术尚开始起步,每年都要付给外商超百亿元。
数据显示,我国已经成为全球最大的IGBT市场,其中2018年中国IGBT市场就规模达到161.9亿元,占全球市场份额的40%;2019年市场规模接近200亿元。
目前我国车用IGBT产品90%都是依赖国外进口,也就是说百亿级IGBT市场基本由英飞凌、三菱、西门子等国外巨头把控,其中单是英飞凌就占了近6成的市场份额。而国内仅有少数几家企业生产。
由于车规级IGBT产品对功率密度、安全性、稳定性等要求较高,加上国内IGTB产品水平大部分还在第3、4代水平,而国际先进水平已经发展到了第七代。为此,国内新能源 汽车 厂商对IGBT国产化替代的意愿并不强烈。
《高工新 汽车 评论》获悉,一辆普通的纯电动车IGBT单车成本大约在1500元左右,而A级以上纯电动车IGBT单车价值量在2000~4000元,豪华车甚至高达5000元以上。
以特斯拉Model S车型为例,其使用的三相异步电机驱动系统,其中每一相的驱动控制都需要使用28颗IGBT芯片,三相共需要使用84颗IGBT芯片,IGTBT成本大约是5000元左右。
如今IGBT产品涨价,不仅电机驱动系统企业的成本压力凸显,整车厂商的采购成本也会大幅提升。然而,除了涨价之外,IGBT还面临了断供危机,这必然会影响了新能源 汽车 的生产与*。
到2025年,我国IGBT市场规模还将提升至522亿元。难道,百亿级市场,还要继续拱手让给外国人?
《高工新 汽车 评论》获悉, I GBT芯片和模块的技术门槛较高,并且难度大、周期长、投入高,涉及到芯片设计、晶圆*、模块与封装、测试等环节,其中最难的就是晶圆*和芯片*环节,是IGBT产品难度系数最高的环节。
晶圆是芯片的载体,其*过程是从砂子到晶圆的过程,对技术、工艺、设备等要求比较高,单是产线投入就需要数亿元,国内厂商还根本*不到先进的生产设备。
“ IGBT晶圆所需的生产、测试设备基本需要国外进口,不但设备成本高,而且真正好的设备并不会对外*,国内晶圆厂根本*不到 。”有业内人士透露,比如,在英飞凌的工厂中,很多设备都是专门针对其开发的。
其次芯片的*环节。 晶圆*完成后,需要将感光材料均匀涂抹在晶圆上,利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上,最后还需用刻蚀机多余的硅片部分刻蚀掉。
这个过程需要极为精细化的工艺和技术,还需要用到光刻机、感光材料、刻蚀机等等设备和材料,这些都源于国外进口。国外没有任何一家国际芯片巨头愿意转让该领域的相关技术,就连先进的生产设备也很难*到。
比亚迪相关技术人员曾表示,IGBT芯片仅人的指甲大小,却要蚀刻十几万甚至几十万的微观结构电路,并只能在显微镜下查看。
最后是IGBT模块设计与封装环节,不仅需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、重量等诸多指标,车规级IGBT还需要额外添加高温、高湿、高振动等等测试指标。
总体来看,IGBT是技术壁垒高且又“烧钱”的领域,加上国外对这一块的工艺、技术、设备有一定程度的保护,加上我国起步较晚,导致我国在IGBT产品方面始终处于弱势地位。
例如,我国普遍可以将晶圆减薄到110-175μm,而英飞凌最低可减薄到40μm,还有很大的差距
经过了多年的快速发展,国产IGBT在工业控制、变频白色家电、逆变器等中低端市场国产化程度已经很高了,但在 汽车 电子、新能源、光伏等要求较高的领域还较少国内IGBT厂商参与。其中在新能源 汽车 领域,国内仅有比亚迪、中车时代(轨道交通为主)等极少数厂商可以通过车规级认证。
目前,国内涉及IGBT产业的企业共有四大类:第一类是专门做IGBT芯片设计的厂商,有中科君芯、西安芯派、无锡紫光微等;第二类是专门做晶圆*的厂商,有中芯国际、上海先进等;第三类是最多的模块封装厂商,斯达半导等等;
而第四类是IDM模式厂商,如比亚迪、中车时代等等,这类厂商掌握着从单晶、外延、芯片到封装的整个IGBT模块诞生的每个环节,英飞凌等国际巨头也是这类厂商。
根据相关数据显示,我国IGBT企业在全球排名较前的是斯达半导,这是国内最大的IGBT厂商,但仅做芯片设计和IGBT模块封装,其晶圆板块由于上海先进、华虹宏力负责,同时其IGBT产品在新能源 汽车 的占比还不高。
从市场层面来看,目前,包括联合电子、上海电驱动在内的大多数电机控制器厂商均采用英飞凌的IGBT模块。而国产IGBT厂商仅有比亚迪、中车时代(轨道交通为主)等少数几家企业,其中比亚迪凭借自身的造车优势,其IGBT在中国车规市场的份额已高达22.1%。
“比亚迪最早在2004年开始涉足IGBT领域,而英飞凌于1999年从西门子拆分出来,已经有很深的技术积累,技术差距短期内很难追平。”业内人士补充表示。不过国内扬杰 科技 、士兰微等等都在进行车用IGBT的研发和生产。
短期内国际半导体巨头们的地位仍难撼动,但不可否认的是,中国已经有一批半导体企业正在快速成长。
新洁能IGBT基于沟槽电场截止型IGBT技术(Trench Field Stop)理论,进一步优化了器件结构,采用了先进超薄片工艺制程(Ultra Thin Wafer Process),大幅提高了器件的功率密度,显著改善了动态、静态性能。相比上一代新洁能IGBT,新一代(Trench FS II)新洁能IGBT模块面积更小,芯片厚度更薄;导通压降(VCEsat)降低约0.3V,开关损耗降低20%以上;器件可耐工作温度更高,使用寿命更长;且维持了较强的短路能力、较高的参数一致性;综合性能达到业内领先水平。
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