什么胶耐高温 不同应用中所用的胶水有哪些

优秀啦小编给大家带来了什么胶耐高温 不同应用中所用的胶水有哪些相关文章，一起来看一下吧。

本文目录一览：

• 1、什么胶耐高温 不同应用中所用的胶水有哪些
• 2、电路板封ic芯片用什么胶？
• 3、电子胶水都分哪些种类啊？都用在哪些电子元器件？

什么胶耐高温 不同应用中所用的胶水有哪些

对于 胶水 的认识，我们并不陌生，并且在实际的生活中也经常使用到。生活中常用胶水有520胶、透明 胶带 、粘贴膏、修补剂、 橡胶 粘合剂之类的，当然有时还会用到一些防导电的胶带等。而对于耐高温的胶水，在我们一般的生活中用的还是比较少的，一般在电子行业中会用的比较多点。所谓耐高温胶，就是以耐1500℃甚至更高的温度，导热系数0.06w/m·k，可以作为陶瓷、玻璃、金属等涂层材料，可见这种胶水还是需要一定的技术含量的，今天我们就着重了解下不同应用中常见的高温胶有哪些?

什么胶耐高温-不同应用中所用的胶水有哪些

1、用于金属电镀材料，金属、橡胶、电子元件、线路板、玻璃、陶瓷等耐高温材质的粘接的。比如：JL-496耐120度高温型瞬间胶水 。

2、应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接的。比如：JL-903耐180度高温半透明AB胶。

3、应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，环氧树脂(AB)粘接胶对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接的。比如：JL-510AB环氧树脂耐高温200℃AB胶。

4、用于机电设备、电厂、矿山、钢铁、 变压器 、电工电器、化工管道、陶瓷、电机马达、电池板封装、磨具*业的粘接、灌封及修复的。比如：JL-528耐280度高温环氧AB胶。

5、用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，芯片保护及保密，金刚石高速磨具胎体，以及高温模具浇注料等。比如：JL-6103单组份耐高温400度环氧树脂胶。

6、用于彩电高压包、医疗器材、石油钻井、PCB板、矿山设备、耐磨陶瓷片、高电流变压器、 电磁炉 底板、滤波器、绝缘 板材 的粘接和灌封的。比如：JL-6088 300度高温胶AB胶。

7、用于碳钢、不锈钢、铜、铝、陶瓷、铁、无机材料的粘接。并工作在1100℃以下。比如：JL-1100耐1100度超高温结构胶。

8、用于各种耐高温电子元器件的粘接、灌封及保密，广泛用于高压变压器、高压电源、高压模块、高压包、马达电机、热保护器、温度 保险丝 、点火线圈、LED电源、大功率 LED灯 饰、石油钻井、矿山设备等。比如：JL-6637耐高温200℃环氧AB胶。

9、用于彩电高压包、医疗器材、石油钻井、PCB板、矿山设备、耐磨陶瓷片、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、绝缘板材。比如：JL-213高电流变压器耐高温150度AB胶。

10、广泛应用于预浸布、碳纤维丝、碳纤维预浸料、等复合材料成型产品的，比如：JL-6349耐高温150度灌封AB胶 耐高温灌封AB胶。

11、应用在 电热管 、 饮水机 、 热水袋 等产品的封装;各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达的。比如：JL-280耐280度高温灌封胶。

12、用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，金刚石高速磨具胎体，以及高温模具浇注料等的，比如：JL-6134耐高温500℃环氧树脂结构胶。

对于 装修 而言，我们知道外墙上都会安装一些玻璃墙，而玻璃墙间隔之间都会加入一些耐高温的胶水或胶带，特别是在夏天的时候，当太阳直射到玻璃墙上的时候，墙面的温度都是很高的，所以就需要一些耐高温的胶水或胶带。上文也给我们介绍了一些不同应用中，所用到的高温胶都是不同的，如玻璃、陶瓷之间的耐高温胶跟电子元器件之间的耐高温胶就是不同的，所以我们在选购的时候，要仔细区分好，看清楚应用的地方。

电路板封ic芯片用什么胶？

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1.
清洁待封装电子部件。
2.
用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3.
紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

电子胶水都分哪些种类啊？都用在哪些电子元器件？

DOVER深圳电子胶水大概可分为： 1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶 DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。 DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶 DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。 DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶 DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶 DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。 5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料 许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。 需要的话可找我——深圳86284745

以上就是优秀啦小编给大家带来的什么胶耐高温 不同应用中所用的胶水有哪些，希望能对大家有所帮助。